과기정통부, 반도체 첨단 패키징 기술의 세계 최고수준 달성을 위해 현장의견 청취

- LG이노텍 방문으로 국내 기술·산업 동향 점검 및 전문가 간담회 개최
- 내년도 반도체 첨단 패키징 연구개발(R&D) 사업 확대를 통해 국내 연구 생태계 활성화 및 핵심 원천기술 선점, 전문인력 양성의 중요성 강조

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