과학기술정보통신부(장관 이종호, 이하 ‘과기정통부’)와 한국산업기술진흥협회(회장 구자균, 이하 ‘산기협’)는 대한민국 엔지니어상 2023년 7월 수상자로 LG전자㈜ 백만인 책임연구원과 ㈜삼성텍 이태길 연구소장을 선정했다고 밝혔다.

‘대한민국 엔지니어상’은 산업현장의 기술혁신을 장려하고 기술자를 우대하는 풍토를 조성하기 위해 매월 대기업과 중견·중소기업 엔지니어를 각 1명씩 선정하여 과기정통부 장관상과 상금 500만원을 수여한다.

백만인 LG전자㈜ 책임연구원은 세계 최고 수준의 지능형 사출 금형·성형시스템 및 국내 최초의 초미세 발포 사출기술을 개발하여 국내 뿌리 산업인 금형·성형·가공 분야에서 경쟁력 향상 및 기술혁신에 기여한 공로를 인정받았다.

백만인 책임연구원은 금형 내 각종 센서를 활용한 데이터를 기반으로 모니터링, 분석, 제어가 가능한 지능형 사출 금형·성형 시스템을 구축하였다. 또한, 초미세 발포 사출기술을 개발하고 이를 에어컨 핵심부품에 적용하여 플라스틱 사용량 저감 및 성능 향상에 기여하였다.

백만인 책임연구원은 “전통적인 아날로그 산업인 금형·성형·가공 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖출 수 있도록 금형제작 공정의 디지털화 및 기술혁신에 노력을 아끼지 않을 것이며, 이에 더하여 협력사 동반성장을 위해 기술지원도 지속하겠다.”라고 수상소감을 밝혔다.

이태길 ㈜삼성텍 연구소장은 국내 최초로 전기차용 알루미늄 판재부품 버(Burr)* 융착방지 금속냉각성형 기술을 개발하여 전기차 부품 산업의 생산성 향상 및 재작업공수 개선을 통한 제조 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받았다.

* 버(Burr) : 알루미늄 표면층 입자가 탈락하여 거스러미를 형성한 돌기

이태길 연구소장은 전기차용 알루미늄 판재부품 버(Burr) 융착방지 급속냉각성형 기술을 개발하여 연간 8억 원의 수입대체 효과를 거두고 알루미늄판재 칩(Chip)** 비산방지를 통한 친환경 현장을 구축하였다. 이를 통해 기존 공정기술 대비 생산성을 150% 이상 향상시켰다.

** 칩(Chip) : 알루미늄 입자가 탈락한 가루 형태의 이물질

이태길 연구소장은 “언제나 현장에서 열정과 끈기의 실사구시 정신으로 연구개발에 매진함으로써 중소기업에서 개발한 작은 기술 하나가 국가 뿌리기술인 금형기술의 경쟁력을 향상시키고 기술 환경을 긍정적으로 변화시킬 수 있도록 계속 노력하겠다.”라고 수상소감을 밝혔다.

붙임 1. 2023년 7월 대한민국 엔지니어상 수상자 이력

2. 2023년 7월 대한민국 엔지니어상 수상자 연구개발 이야기