과학기술정보통신부(장관 이종호, 이하 ‘과기정통부’)는 주영창 과학기술혁신본부장
주재로 1월 11일(목), 반도체 공공팹(Fab) 내 첨단패키징 인프라의 효과적
운용을 위한 투자 방향을 논의하는 자리로써 전문가 간담회를 개최하였다.

  이날 간담회에는 대표적 공공팹인 나노종합기술원 및 나노기술원을 포함해 반도체 첨단패키징 관련 전문가*가 참석하여, 공공팹의 시설·장비 및 전담
운영 인력 현황을 공유하고, 향후 실효성·적시성 높은 첨단패키징 투자를 위해 나아가야 할 방향과 필요한 제도적 지원방안에 대해 가감 없이 논의하였다.

  * ▲ 임성규 (나노종합기술원 나노융합기술서비스본부장), ▲ 정상현 (나노기술원 공정개발실장),
▲ 최광성 (ETRI 저탄소집적기술창의연구실장), ▲ 조태제 (DGIST 전기전자컴퓨터공학과 교수),
▲ 김덕기 (세종대 전자정보통신공학과 교수), ▲ 나종주 (한국연구재단 반도체·디스플레이단장)

  과기정통부는 반도체 분야의 선도적 지위와 산업 경쟁력 유지를 위해서는  첨단패키징 관련 초격차 기술 확보가 필수적이라는 인식 하에 첨단패키징 R&D 사업*에 2024년 신규로 약 409억 원의 예산을 반영하였으며, 향후 지속적인 국내외 기술 동향 분석으로 국가 지원 필요 영역을 발굴해 나갈 예정이다. 

  * △ 반도체 첨단패키징 핵심기술개발 (‘24~’28, ‘24년 64억원), △ AI반도체 첨단 이종집적
기술개발 (’24~‘27, ’24년 83억 원) 등 4개 사업

  주영창 과학기술혁신본부장은 “반도체는 AI · 첨단모빌리티 등 미래 선도
산업과 필수 불가결한 분야로 경제·기술 안보 관점에서 반드시 선도해야 할 핵심 기반 기술”이라고 강조하고, “적시·적소 R&D 투자로 공공팹의 효과적 운용을 지원하고 글로벌 선도기업 육성에 기여하겠다”고 말했다.